第10届高交会电子展新闻发布会举行

阳诱电将展示可用于汽车电子上的PAS环保型电容；TDK将展示的高速数据传送线EMI对策用的共模滤波器TCM0605，融合了具有同行业顶级水平的薄膜头导体形成技术和最先端量产工艺，与TCM1005相比体积约减少1/2、装配面积减少35%，实现了较大幅度的小型化；松下电工今年带来的世界上最小的PhotoMOS继电器，有助于计量器具小型化和高性能化上的技术飞跃；欧姆龙将展出继电器、开关、连接器及传感器等尖端器件；安纳森半导体将展出可应用在手机、笔记本电脑、热水器、煤气表的MR感应IC；东光电子带来了最新细小型功率电感器(DE2810C/ DE2812C/ DE2815C/ DE2818C), 适用于小型多媒体手提产品；南科电子将展出高压POWER MOSFET和低压POWER MOSFET；SK utis将展出广泛应用于手机、显示器、硬盘、复印机、影像设备的eSORBA高性能聚氨酯泡棉及弹性体；元相科技将展出高密度聚氨酯泡棉；旭硝子公司开发的具有21世纪世界领先水平的无燃点、高安全性氟溶液ASAHIKLIN AK-225也将在高交会电子展展出，是全新的环保溶剂；威格斯将展出VICTREX PEEK高性能塑料、VICOTE涂料和APTIV 薄膜，有助于厂商和终端用户实现更低成本、更高质量及更优性能的目标；汕头超声今年展出的新型GDV LCD 显示器、可在零下40度工作的低温自动加热工控级液晶模块、触摸屏、摄像头模块等新产品；创意电子将带来日本KOA的LTCC低温陶瓷共烧基板，SII（精工）的晶振、IC、电池等产品，Inreviun的百万像素-超高速网络摄像机设计方案；利尔达将展示德州仪器（TI）新推出的增强型产品MSP430F461X及MSP430F5XX系列MCU，同时将展出凭借利尔达的高新研发技术能力以TI的MSP430为核心开发出多达上百种的产品应用方案，毫无保留的挖掘出MSP430的优良特性；南士科技将展出实用新型PLCC封装型安装座；华北工控将展出具有IP68级别防尘防水功能、真正实现在“全水下”正常作业的水下计算机BIS-6310；世椿自动化将展出获得国家专利的针头旋转式自动点胶机、高精度三轴点胶机器人、应用于PCB三防漆自动喷涂的专用设备的高精度自动喷油机；贝迪将展示使用智能工艺在材料、色带和软件间沟通的第一种热转移工业打印机。

007年，中国手机制造量为5.48亿部，占到全球手机产量的52%，并首次突破50％的份额，2008年第一季度，中国手机生产量已达1.4128亿部，深圳聚集了全国最多的手机制造企业。今年的高交会电子展以“手机设计与制造”为重要主题，手机元器件展商有村田、太阳诱电、基美、欧姆龙、松下电工、东光、安纳森、信利半导体、汕头超声等；手机制造相关设备厂商有劲拓、世宗等；手机材料厂商有日东电工、元相、SK Utis、Victrex等；而有关手机检测与认证的机构有SGS、TUV等；展览同期还举办聚集了全球最重要厂商参加的手机制造技术论坛和手机关键元器件技术会议， 将为深圳乃至全国的手机制造业者与国际厂商提供了交流和交易的绝好机会。