今年9月华为麒麟9000S的发布和Mate60的成功上市引领了国内半导体芯片产业链的发展，半导体芯片产业涉及设备、材料、工艺等诸多领域和环节，该产业的产业链长，其中的一些关键技术尤其不可缺失。

　　例如化合物半导体(GaN/GaAs)，它属于第三代半导体。由于其宽禁带的特性，化合物半导体具有超高速、低功耗、多功能、抗干扰等诸多优点，已广泛应用于智能化武器、航空航天、相控阵雷达、手机天线、光纤通信、通信卫星等多种场景。国内化合物半导体芯片年产量超一百万片晶圆，需求量巨大。 

　　深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司（简称联合蓝海）凭借十二年无氰电镀金技术的积累，在化合物半导体芯片的特殊需求下，研发了适合该应用场景的 Aurifab SC1000无氰镀金液系列产品。该镀金液各项性能指标与竞品完全对齐，已经通过中电科集团的测试认证，投入了批量生产，对国内半导体产品自主可控能力起到了强支撑力。 

　　无氰环保技术加持，推动产业环保升级 

　　联合蓝海研发的无氰电镀金技术同样应用于黄金珠宝、饰品、礼品、高端五金卫浴等装饰性镀金领域。该项技术可以规避黄金和镀金产品在生产过程中大量使用氰化物对环境造成的危害，同时降低社会监管成本。其无氰电镀的产品达到欧盟标准，不含任何有毒有害物质，对人体健康0危害。此外，该无氰电镀技术在保证原有黄金成色的基础上，还可大幅提高黄金的硬度。该技术具有无氰环保、高光泽、高硬度、高耐磨性、耐腐蚀性、硬度和韧性可双向调节、克重可精确控制、一次成型无需焊接等优势，大大拓宽了黄金材料的工业应用范围，大量节约了黄金材料的使用量，降低了工业制造成本。 

　　深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 

　　展商位置：1展馆/专精特新展区/ 1E21-2 

　　深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司成立于2010年，总部和研发中心位于深圳市罗湖区，是一家专注于绿色环保黄金材料、半导体金属应用材料技术研发和产业化应用，集珠宝行业数字化为一体的研发制造型企业。公司获得国家高新技术企业、专精特新“小巨人”、国家知识产权优势企业、工信部绿色工厂、中国专利优秀奖等荣誉称号。该公司经过多年研发投入和技术积累，开发出了全球领先的无氰电镀金技术，并广泛应用于多个行业：在黄金珠宝行业，联合蓝海首创5D无氰硬金品类，产品不断优化迭代，2021年第五代无氰硬金镀金液产品上市，产品性能/外观行业最佳，无氰硬金品类销售量全国第一；在半导体芯片制造及先进封装业务领域，瞄准金、银、锡、镍等芯片用金属互联材料突破方向，以产线大批量供货为目标，持续加强研发投入；在黄金珠宝零售领域，联合蓝海与华为云合作，全行业首创珠宝门店AI运营决策平台，辅助珠宝零售行业数字化智慧运营，降低成本提高效率。 

　　11月15日，联合蓝海将携化合物半导体芯片4寸晶圆镀金产品亮相本届高交会专精特新展。这是该展品在国内展会的首次展出。 

　　本届高交会专精特新展位于1展馆，以深圳“专精特新”企业的新产品新技术为核心，云集深圳优质科技企业，集中展示最具前景的高精尖技术，向全球展示深圳以科创驱动增强经济发展的质量和韧性。 

　　更多参展详情，敬请关注高交会官网及微信公众号。