第二十八届中国国际高新技术成果交易会
2026中国高新技术论坛
时间:2026年11月26日 09:00-17:30
地点:深圳国际会展中心(宝安)
主题:AI 赋能未来产业・从技术突破到场景落地

一、论坛介绍
中国国际高新技术成果交易会(以下简称:高交会)自1999年创办以来,成功举办27届,成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口和创新成果转化的国家级平台。第二十八届高交会由深圳市人民政府主办,将于2026年11月26日—28日在在深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕,设置19大专业展区,覆盖人工智能与机器人产业链、低空经济、储能电池、算力电力、半导体集成电路、新能源、航空航天等前沿赛道。
2026年全国两会将人工智能、具身智能列为重点发展方向,《政府工作报告》明确提出培育具身智能、量子科技、6G 等未来产业,深化“人工智能 +”布局,推动智能技术全面赋能实体经济,加速智能体、智能终端规模化落地。当前,人工智能正从感知智能、虚拟智能迈向可感知、可决策、可执行的实体智能阶段。大模型、物理AI、仿真训练(Sim2Real)、核心零部件国产化等多点突破,推动人形机器人、四足机器人、智能移动操作平台加速从实验室走向工业、商业、康养、文旅、特种作业等真实场景,成为新质生产力的重要载体。
中国高新技术论坛历经多届深耕,汇聚诺贝尔奖得主、图灵奖得主、中外院士、海内外政企高层、头部企业领袖等重磅嘉宾,是链接全球创新资源、推动国际科技合作、引领产业升级的高端平台。第28届高交“中国高新技术论坛”将于2026年11月26日举办。本届论坛紧扣AI智能体、具身智能规模化落地行业趋势,聚焦大模型、物理AI、机器人、半导体、新能源、低空经济等核心领域,全时段融入机器人产业议题,贯通技术研发、产业链配套、场景应用、资本赋能全链条,打造一场聚焦AI与机器人融合发展的行业盛会。
二、论坛时间
2026年11月26日 09:00-17:30
三、论坛地点
深圳国际会展中心(宝安)南登录LM103(ABC)厅
四、论坛主题
AI 赋能未来产业・从技术突破到场景落地
五、组织机构
高交会主办单位:
深圳市人民政府
论坛主办单位:
高交会组委会办公室
中关村产融合作与转型促进会
论坛承办单位:
北京金科谷科技有限公司
六、论坛概括
|
日期 |
时间 |
会议名称 |
地点 |
| 11月26日上午 |
09:00-12:00 |
中国高新技术论坛 |
深圳国际会展中心(宝安)南登录LM103(ABC)厅 |
| 11月26日下午 |
13:30-14:00 |
AI赋能机器人技术创新与场景应用峰会 |
|
|
14:00-16:30 |
AI赋能机器人技术创新与场景应用峰会 |
||
|
16:30-17:30 |
AI赋能机器人技术创新与场景应用峰会 |
七、论坛议程
|
第二十八届中国国际高新技术成果交易会 |
|
09:00-12:00 开幕式:AI赋能未来产业・从技术突破到场景落地 |
|
当前,全球科技创新进入密集活跃期,人工智能、大模型、具身智能、人形机器人等前沿技术加速突破,正成为培育新质生产力、重塑全球产业格局的核心引擎。中国高度重视未来产业培育,明确将具身智能、人工智能等纳入战略布局,推动技术创新与实体经济深度融合中国国际高新技术成果交易会。作为“中国科技第一展”,高交会持续打造国家级高端对话平台,链接全球创新资源。本届中国高新技术论坛聚焦 AI赋能未来产业,汇聚政产学研用顶尖力量,研判趋势、交流成果、对接合作,助力前沿技术规模化落地,服务高质量发展大局。随着“人工智能+”行动全面推进,叠加物理 AI、具身智能技术持续革新,人工智能正式告别传统感知智能与虚拟数字智能,迈入可感知、可决策、可执行的实体智能全新阶段,机器人产业也迎来跨越式发展窗口期。
解读人工智能角色转变逻辑,分析 AI 由辅助工具向新型生产力演进的路径,重点研判全球制造业智能化转型趋势,以及工业机器人、协作机器人普及对全球产业链、供应链带来的变革与机遇。
集中展示年度标杆性物理 AI 科研成果,分享机器人自主运动控制、动态自适应算法、新型轻量化材料、柔性仿生关节等创新应用,前瞻解读机器人自主学习、自我迭代技术的落地前景。
聚焦AI技术从虚拟场景走向真实物理世界的核心变革,深度解析技术架构与产业价值。围绕人形机器人、通用机器人、特种机器人开展全方位探讨:剖析物理AI如何强化机器人环境感知、力学运算、空间适配能力,补齐实体智能短板;解读AI智能体从单点交互升级为全流程自主作业、多设备协同运转的演进方向,打造机器人“通用智慧大脑”;梳理大模型、多模态技术与机器人融合落地的技术路线,预判人机协同、机群协作的未来形态;结合国家产业政策,规划通用机器人、特种机器人、服务机器人三大赛道中长期发展路径。
机器人高精度作业、智能化运行,离不开芯片、传感器、控制器、功率器件等核心元器件支撑。本环节聚焦半导体材料、IC 设计、先进封装、专用算力芯片等关键领域,梳理技术攻坚难点与突破方向,探索构建自主可控、协同共赢的半导体产业生态,加速机器人核心零部件国产化进程,打通 “芯片 — 核心部件 — 整机装备” 全产业链。
|
|
高交会-2026中国高新技术论坛 |
|
13:30-14:00 创新成果发布 |
|
|
14:00-16:30 主题演讲:具身智能・机器新生态——技术创新与千行百业场景落地 |
聚焦人形机器人、仿生机器人、协作机器人在高端制造、医疗康复、公共安防、居家服务、商业零售等领域的规模化应用,分析技术样机走向商业化量产的核心痛点、破局方案,聚焦商业模式打造与产业生态构建。
围绕机器人全作业流程展开探讨,针对复杂真实环境下的动态感知、智能决策、精准物理执行等核心环节,分享技术优化方案与工程化落地经验。
针对精密传动单元、伺服系统、高清传感器、仿生灵巧手、智能机械臂、高性能执行器等关键部件,分析国产化替代现状、技术难点与突破路径,探讨上下游产业链协同创新、联合攻关的长效机制。
解读多模态大模型、强化学习、自适应学习技术,如何全面提升机器人环境感知、自主决策、人机自然交互能力,推动行业从传统自动化向高阶通用智能化跨越。
分享机器视觉、多模态融合感知、柔性运动控制、灵巧操作等前沿研发成果,研判通用具身智能机器人的技术演进路线与未来发展蓝图。 |
|
16:30-17:30 对话:资本与产业深度融合:机器人赛道的投资逻辑 |
|
当前,具身智能机器人正迈入“技术突破-资本涌入-场景落地”的螺旋上升关键期——AI大模型的多模态能力突破“智脑”瓶颈,人形机器人硬件成本持续下探打通“具身”载体,生成式 AI 则为产业链协同注入新变量,三者跨界融合正开启人机共生的智能新时代。这一变革中,资本如何平衡技术理想与商业现实、产业如何实现“智脑赋能+具身破界”,成为行业破局的核心命题。
结合 AI 技术迭代、硬件成本下行、应用场景扩容三大维度,分析人形机器人、具身智能赛道的长期发展逻辑,预判技术量产与市场爆发的关键节点。
探讨生成式 AI 如何重塑机器人研发、生产、运维、服务全链条,分析产业链上下游全新合作形态、跨界融合机遇与业态创新方向。
从资本视角解读行业估值体系,梳理细分赛道投资优先级,剖析技术迭代风险、商业化风险、市场竞争风险及对应的风控策略。
结合技术演进节奏、场景落地进度、政策导向,分享机器人全产业链布局思路,探索产业方与资本方深度绑定、双向赋能、共同成长的合作模式。 |
八、往届论坛部分现场花絮




九、会议咨询
中国高新技术论坛会务咨询
联系人:宋女士
手机:139 1165 2979
第二十八届高交会组委会 会议活动组
联系人:王女士
手机:186 0051 1517
邮箱: wangyifei@zhenweiexpo.com
联系人:颜女士
手机:181 4852 9480
邮箱: 3239950742@qq.com