集成电路、电子电路展

2025年11月14日-16日

深圳国际会展中心(宝安)

展会背景

中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）自1999年首次举办以来，已经成功举办二十六届，成果丰硕，影响广泛。作为“中国科技第一展”，高交会已经成为面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康的世界级经济技术交流合作平台。

第二十七届高交会将于2025年11月14日—16日在深圳国际会展中心举办，展览面积约40万平方米，共设置国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、未来前沿科技、半导体与人工智能大数据、集成电路电子新技术新材料、消费电子、低空经济与空天、高端装备制造与机器人、科研院所高校与国家重点实验室、省市科技成果、国际科技成果、金融服务、数字能源、清洁能源与核能等22个专区，以市场化运作模式进一步提升展会的国际化、专业化、品牌化水平，促进科技进步、科技合作、科技运用。

展区介绍

集成电路是现代电子信息产业的核心，对于推动科技进步和经济发展具有重要作用。随着技术的不断进步，集成电路行业也在不断地向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。集成电路产业不仅关乎国民经济的稳健增长，更是国家安全与国防建设的重要支柱。作为全球电子消费市场的巨头，中国凭借庞大的市场优势与无限潜力，正加速布局集成电路产业的宏伟蓝图。

第二十七届高交会将汇聚众多集成电路产品、设计、制造、封装测试、应用等具有影响力的参展商，完整展示集成电路产业链，充分挖掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇，向业界全面展示国内外行业相关领域的科技创新技术与应用成果。现诚挚邀请贵单位与相关负责人参展参会，共商行业发展趋势，共享技术发展成果。

展示范围

1、IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；

2、集成电路制造专区：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等；

3、封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

4、设备制造专区：

  减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等；

5、电子元器件专区：

无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。

拟邀展商

中国电子（CEC）、深南电路、华强电子、三蔚宇星裕电子、柔显科技、臻佑电子、长沙金维、紫光同创、善维电子等。

同期活动

• 中国集成电路封测行业技术交流会

• 粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛

• 集成电路材料高端论坛

• PCB技术发展峰会

• 电子电路产业高峰论坛

• 新技术&产品（首发首秀）路演活动

观众群体

IC设计和半导体加工研发、产品经理和供应链管理人员，原材料、封装测试和管理人员，渠道商、电商平台采购和管理人员，以及行业协会、券商和分析师等产业代表。

联系方式

高交会组委会办公室

电 话：0755-85242014、0755-88102141

手 机：18566201981（微信同号）

QQ：3692799077