半导体、人工智能与大数据展

2025年11月14日-16日

深圳国际会展中心(宝安)

展会背景

中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）自1999年首次举办以来，已经成功举办二十六届，成果丰硕，影响广泛。作为“中国科技第一展”，高交会已经成为面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康的世界级经济技术交流合作平台。

第二十七届高交会将于2025年11月14日—16日在深圳国际会展中心举办，展览面积约40万平方米，共设置国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、未来前沿科技、半导体与人工智能大数据、集成电路电子新技术新材料、消费电子、低空经济与空天、高端装备制造与机器人、科研院所高校与国家重点实验室、省市科技成果、国际科技成果、金融服务、数字能源、清洁能源与核能等22个专区，以市场化运作模式进一步提升展会的国际化、专业化、品牌化水平，促进科技进步、科技合作、科技运用。

展区介绍

随着全球科技产业的飞速发展，半导体作为信息技术的核心，其重要性日益凸显。中国作为全球最大的半导体消费国之一，在半导体设备的国产化道路上取得了显著进展。随着人工智能（AI）技术的快速发展，也在不断改变半导体产业的面貌。从设计到制造，AI的应用正为半导体行业带来前所未有的创新与进步。尤其是人工智能在EDA工具中的应用，加速了芯片的迭代速度，提升了生产效率，从而推动了半导体设计的创新和发展。

在第二十六届高交会上，备受瞩目的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布，该平台将是我国在第三代半导体技术创新方面的核心力量。第三代半导体市场应用已逐步开启，产业规模将不断壮大。现诚挚邀请贵单位与相关负责人参展参会，共同推进我国信息技术产业高水平、高质量发展。

展示范围

1、半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

2、第三代半导体专区：

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

3、人工智能集成应用：

智能制造（智能软硬件、智能机器人、无人工厂、精密制造、智慧物流）、智慧城市、智慧交通、智能安防、智慧医、智慧教育、智能家居、智能家电、智慧政务 、智慧养老、智慧社区、智慧零售、智能电网、智能客服、VR/AR、智能穿戴、自动驾驶、无人机等。

4、大数据应用专区：

大数据信息平台、商用密码产品、智慧城市、智能交通、大数据金融、互联网投资理财、大数据医疗、大数据健康、大数据营销、大数据农业、工业大数据、人工智能、移动电子商务、移动互联网、车联网、地联网等。

拟邀展商

华为（EDA专区）、英特尔、九仟仿脑、星火半导体、龙芯中科、观薇智能、中昊芯英、埃芯半导体、深圳人工智能与机器人研究院、深圳市成者云科技有限公司等。

同期活动

• 中国（深圳）数据要素产业创新大会

• 人工智能赋能新质生产力发展

• 人工智能发展与应用峰会

• 数字赋能城市新质生产力

• 大湾区云产业生态发展大会

• 第三代半导体产业发展高峰技术论坛

• 新技术&产品（首发首秀）路演活动

观众群体

联系方式

高交会组委会办公室

电 话：0755-85242014、0755-88102141

手 机：18566201981（微信同号）

QQ：3692799077